SMD là một thiết bị lắp ráp bề mặt. Trong giai đoạn đầu tiên của việc sản xuất bảng mạch điện, hệ thống thông qua hoàn toàn được hoàn thành bằng tay.
Nhu cầu của các sản phẩm tập hợp khác nhau, và các điều kiện lắp ráp cũng khác nhau, vì thế rất quan trọng phải chọn phương pháp lắp ráp thích hợp. Bộ dạng lắp đặt SMD là quá trình mà những thành phần SMD thích hợp với bộ dạng bề mặt được đặt trên bề mặt của bảng mạch in theo thiết kế của đường mạch, rồi được lắp ráp bằng các thủ tục chỉ dẫn, như là đường hàn máu hay hàn sóng.
1. Đơn phương pháp lắp ghép được mô-phương pháp hỗn hợp duy nhất
(SMD) và các thành phần bổ sung qua lỗ được phân phối ở các mặt khác nhau của PCB, nhưng bề mặt chịu được mô tả một chiều. Kiểu phương pháp lắp ráp này dùng khuếch đại gen đơn phương (hiện thời, đường hàn song sóng thường được dùng). Có hai phương pháp lắp ráp cụ thể. (1) Dán trước, tức là, trước tiên gắn SMD ở mặt B (mặt hàn) của PCB, sau đó nhét cái THC bên mặt A vào. (2) Phương pháp đính kèm theo là đầu tiên nhét THC vào mặt A của PCB, sau đó lắp SMD ở mặt B.
2. Một cách thiết sự hộp vũ trang nỗi
SMD và THC có thể được phân phối và phân phối ở một bên của PCB. Tuy nhiên, SMD cũng có thể được phân phối ở cả hai mặt của PCB. Đoàn hỗn hợp mặt đôi sản xuất PCB hai mặt, cạnh dây chuyền hay hàn tải bằng tần sóng kép. Trong phương pháp lắp ráp này, cũng có sự khác biệt giữa cái SMD thứ nhất và thứ hai. Thông thường, khả năng chọn lựa dựa theo kiểu SMB và kích thước của PCB rất hợp lý. Thường thì phương pháp đầu tiên là nhiều hơn. Có hai phương pháp lắp ráp thông thường cho kiểu ghép này.
(1) SMD và FHC thuộc cùng một mặt: SMD và THC nằm cùng một mặt của PCB.
(2) Cách khác nhau của SMD và FHC: đặt con chip tổng hợp trên bề mặt (SMIC) và THC ở mặt A của PCB, và đặt chất SMB và bán chi tiết nhỏ (SOT) trên mặt B.