Thiết lập SMT

Công nghệ lắp ráp bề mặt là công nghệ và quá trình sản xuất phổ biến nhất được áp dụng trong các đường dây ráp mạch. Trong hệ thống kén và nơi, đó là công nghệ lắp ráp mạch mà gắn các bộ phận lắp ráp bề mặt không chứa chì hay chì ngắn trên bề mặt của một mạch điện in hay các phương tiện khác, sau đó lắp ráp và lắp ráp bằng cách làm Khoan hàn hay phơi đồ IP. Sự thuận lợi của gắn thẻ SMT BSJD2: có tỷ lệ lắp ráp cao, kích thước nhỏ của các sản phẩm điện tử, độ lượng nhẹ, độ tin cậy cao, sức mạnh các chấn động, dễ dàng hoàn thiện tự động, giúp khách hàng tăng hiệu hóa sản xuất, giảm chi phí theo 97-50 Name Tron Stol là một nhà sản xuất máy

SMT chuyên nghiệp sản xuất để cung cấp cho các bạn các thiết bị kết hợp PCB, SMD/SMT đã chín, liên lạc với chúng tôi để có thêm thông tin!

Những lợi thế của Hạ viện SMT

SMT thất bại; Dễ dàng thiết lập và sản xuất các mạch điện tử. Kỹ thuật lắp mặt đất rất quan trọng trong các mạch phức tạp. Các công nghệ tự động cao hơn đã tiết kiệm được thời gian và tiền bạc. Kích thước nhỏ hơn và giảm cân là hai ưu điểm chính của SMT. Thành phần có thể được phối hợp chặt chẽ hơn, và sản phẩm cuối cùng sẽ gọn và nhẹ hơn. BJDZ Những lợi ích chính của Thiết lập SMT:

1. Sự chỉnh sửa tự động vị trí của thành phần: sức ép bề mặt của lớp solder buộc thành phần phải thẳng đứng với miếng đệm. Nó giảm lỗi vị trí.

2. Giá của chế độ SMD nhỏ hơn là thấp hơn so với phiên bản qua lỗ lớn của nó. Bạn có thể kết hợp sản xuất qua lỗ và SMB trên cùng một tấm ván để đạt hiệu quả cao hơn.

3. Sản phẩm nhỏ hơn và nạp lượng chì thấp hơn cung cấp cho bạn một vùng dây phóng xạ nhỏ hơn, kết quả là sự phù hợp điện từ tốt hơn.

4. Một thiết lập sản xuất nhanh hơn có thể được thực hiện mà không khoan bảng mạch. Những nhà sản xuất tốc độ cao coi đây là ưu điểm số một. Bằng việc đồng hóa thiết kế và các thành phần, tự động sản xuất có thể đạt được.

5. Độ kháng thấp: khả năng dẫn đầu cao tần số giảm tác động không mong muốn của tín hiệu RF. Giảm hoặc loại bỏ khoan, ngắn thời gian lắp ráp có thể tăng tốc độ sản xuất. Phần tổ chức cao cấp có nhiều khả năng.

6. Nhiều thành phần có thể được đặt ở cả hai bên tấm bảng, tạo ra nhiều kết nối hơn cho mỗi thành phần. Bộ lắp ráp SMT (thiết bị lắp ráp bề mặt) đòi hỏi ít bảng mạch hơn. Lớp hàn có thể tùy chỉnh. Các thành phần được kết nối với solder, cũng là keo. Một khả năng tốt hơn có thể đạt được dưới chấn động hoặc các rung động cơ. Liên kết SMT đáng tin cậy hơn.

SMT, nbsp; Mô hình lắp ráp

Thiết bị SMT và luồng tiến trình của nó phụ thuộc chủ yếu vào dạng bộ phận lắp ráp bề mặt (SM), các kiểu thành phần được sử dụng, và các điều kiện thiết bị lắp ráp. Thông thường, SM có thể được chia thành ba loại lắp ghép trộn đơn mặt, lắp ghép song mặt và lắp ráp hoàn bề mặt, tổng hợp sáu tiến trình lắp ráp. Các loại thông tin SMT khác nhau, và cùng loại SM cũng có thể tiến trình lắp đặt SMT khác nhau.

Lựa chọn phương pháp lắp ráp thích hợp dựa theo yêu cầu cụ thể của các sản phẩm sửa chữa vá và lắp ráp và các điều kiện của máy lắp ráp bề mặt; là cơ sở cho sự kết hợp và sản xuất có giá thấp. Nó cũng là nội dung chính của thiết kế trình xử lý SMT.

1. Phương pháp lắp ghép lai đơn mặt

! Kiểu đầu tiên là hỗn hợp lai một mặt; đó là, nằm trên; Bộ phận SMB/SMD và các thành phần bổ sung qua lỗ (17HC) được phân phối ở các mặt khác nhau của PCB, nhưng bề mặt hàn chỉ một chiều. Thiết lập kiểu này tất cả sử dụng chỉ điểm PCB đơn phương và đường chỉ sóng (hiện thời đường hàn song sóng thường được dùng).

2. Phương pháp lắp ghép hỗn hợp đôi

! Kiểu thứ hai là hỗn hợp lai hai mặt. SMC/SMD và THC có thể được hòa trộn và phân phối cùng một mặt của PCB. Đồng thời, SMC/SMD cũng có thể được phân phối ở cả hai mặt của PCB. Đoàn hỗn hợp mặt đôi sản xuất PCB hai mặt, cạnh dây chuyền hay hàn tải bằng tần sóng kép. Với phương pháp lắp ráp kiểu này, cũng có sự khác biệt giữa quá trình gắn đầu và cỗ máy SMC/SMD sau khi bị kẹt. Thông thường, khả năng chọn lựa dựa theo kiểu SMC/SMD và kích thước của PCB là hợp lý. Thông thường, thủ tục khó khăn nhất được chấp nhận hơn.

3. Phương pháp lắp ráp hoàn toàn trên bề mặt

Phần thứ ba là dạng lắp ráp hoàn toàn, chỉ có SMC/SMD trên PCB mà không có THC. Vì các thành phần hiện tại chưa hoàn toàn nhận ra SMT, nên không có nhiều dạng lắp ráp như vậy trong các ứng dụng thực tế. Kiểu phương pháp lắp ráp này thường được dựng lên trên một cấu trúc PCB hay của vật liệu gốm với các mô hình đường ranh, dùng các thiết bị chạm tốt và các thủ tục đóng băng thấp.

phân biệt SMT/ NBC; và SMD thất bại

SMD là tắt của "Thiết bị lắp ráp mặt đất" là một trong những thành phần của SMT (công nghệ đỉnh mặt đất) bao gồm cả CHIP, SOP, SOJ, PLCC, LCC, QFF, BGA, CSP, FC, MCM v.

bộ phận lắp ráp mặt đất đã được đưa vào cách đây khoảng hai mươi năm trước, và điều này mở ra một kỷ nguyên mới. Từ các thành phần thụ động đến các thành phần hoạt động và mạch tổng hợp, chúng cuối cùng trở thành những thiết bị lắp ráp trên bề mặt (SMD) và có thể được lắp ráp bởi

và cài thiết bị . Thời gian dài, người ta tin rằng tất cả các thành phần chốt có thể được bao bọc ở SMD. SMT là loại gọi tắt của công nghệ trên đỉnh mặt đất; mà hiện nay là công nghệ và tiến trình phổ biến nhất trong ngành ráp đồ điện tử. SMT là một thế hệ mới của công nghệ lắp ráp điện tử. để nén các thành phần điện tử truyền thống vào một thiết bị với một lượng chỉ vài phần mười, để đạt độ dày, độ tin cậy cao, thu nhỏ, giá thấp và tự động sản xuất các sản phẩm điện tử. Loại thành phần thu nhỏ này được gọi là: thiết bị SMD (hay SMC, chip). Quy trình lắp ráp các thành phần trên bảng in được gọi là quy trình SMB. (

) Hiện tại, công nghệ SMT chủ yếu được thực hiện qua các thiết bị có chủ yếu là bộ nạp, máy lọc, máy móc tự động, lò nướng, và các công cụ phụ tùng và thiết bị khác nhau.