Công nghệ SMT

Các thành phần cơ bản của SMT bao gồm việc thay đổi, vị trí (hay phủ), đồ hàn, lau chùi, thanh tra và sửa chữa 4. Đặt: chức năng của nó là làm tan chảy các giấy dính, để SMD và bảng PCB được gắn chặt lại với nhau. Thiết bị này là một lò chữa được đặt phía sau Mounker trong đường sản xuất SMT.

1 4. Đặt: chức năng của nó là làm tan chảy các giấy dính, để SMD và bảng PCB được gắn chặt lại với nhau. Thiết bị này là một lò chữa được đặt phía sau Mounker trong đường sản xuất SMT. In màn hình tơ lụa: chức năng là in chất tẩy hay giấy dính lên má PCB để chuẩn bị kết nối thành phần 4. Đặt: chức năng của nó là làm tan chảy các giấy dính, để SMD và bảng PCB được gắn chặt lại với nhau. Thiết bị này là một lò chữa được đặt phía sau Mounker trong đường sản xuất SMT. Thiết bị này là một máy in lưới được đặt ở vị trí đầu tiên trong dòng sản xuất SMT 4. Đặt: chức năng của nó là làm tan chảy các giấy dính, để SMD và bảng PCB được gắn chặt lại với nhau. Thiết bị này là một lò chữa được đặt phía sau Mounker trong đường sản xuất SMT.

2 4. Đặt: chức năng của nó là làm tan chảy các giấy dính, để SMD và bảng PCB được gắn chặt lại với nhau. Thiết bị này là một lò chữa được đặt phía sau Mounker trong đường sản xuất SMT. Bộ khuếch đại: nó sẽ truyền nhỏ vào vị trí cố định, và chức năng chính của nó là sửa các thành phần trên bảng PCB 4. Đặt: chức năng của nó là làm tan chảy các giấy dính, để SMD và bảng PCB được gắn chặt lại với nhau. Thiết bị này là một lò chữa được đặt phía sau Mounker trong đường sản xuất SMT. Thiết bị dùng làm bình keo nằm ở vị trí hàng đầu của đường sản xuất SMT hoặc đằng sau các thiết bị thử nghiệm 4. Đặt: chức năng của nó là làm tan chảy các giấy dính, để SMD và bảng PCB được gắn chặt lại với nhau. Thiết bị này là một lò chữa được đặt phía sau Mounker trong đường sản xuất SMT.

3 4. Đặt: chức năng của nó là làm tan chảy các giấy dính, để SMD và bảng PCB được gắn chặt lại với nhau. Thiết bị này là một lò chữa được đặt phía sau Mounker trong đường sản xuất SMT. Gắn vào: chức năng của nó là gắn chính xác các thành phần lắp ráp bề mặt vào vị trí cố định của PCB 4. Đặt: chức năng của nó là làm tan chảy các giấy dính, để SMD và bảng PCB được gắn chặt lại với nhau. Thiết bị này là một lò chữa được đặt phía sau Mounker trong đường sản xuất SMT. Thiết bị này là một thiết bị vị trí nằm sau màn hình in trên đường SMT 4. Đặt: chức năng của nó là làm tan chảy các giấy dính, để SMD và bảng PCB được gắn chặt lại với nhau. Thiết bị này là một lò chữa được đặt phía sau Mounker trong đường sản xuất SMT. Z 4. Đặt: chức năng của nó là làm tan chảy các giấy dính, để SMD và bảng PCB được gắn chặt lại với nhau. Thiết bị này là một lò chữa được đặt phía sau Mounker trong đường sản xuất SMT.

5 4. Đặt: chức năng của nó là làm tan chảy các giấy dính, để SMD và bảng PCB được gắn chặt lại với nhau. Thiết bị này là một lò chữa được đặt phía sau Mounker trong đường sản xuất SMT. Bộ giáp phản xạ: hàm của nó là nung chảy chất tẩy, để SMD và PCB được gắn chặt vào nhau 4. Đặt: chức năng của nó là làm tan chảy các giấy dính, để SMD và bảng PCB được gắn chặt lại với nhau. Thiết bị này là một lò chữa được đặt phía sau Mounker trong đường sản xuất SMT. Thiết bị được đóng băng từ phía sau Mountiter trong đường sản xuất SMT 4. Đặt: chức năng của nó là làm tan chảy các giấy dính, để SMD và bảng PCB được gắn chặt lại với nhau. Thiết bị này là một lò chữa được đặt phía sau Mounker trong đường sản xuất SMT.

6 4. Đặt: chức năng của nó là làm tan chảy các giấy dính, để SMD và bảng PCB được gắn chặt lại với nhau. Thiết bị này là một lò chữa được đặt phía sau Mounker trong đường sản xuất SMT. Dọn dẹp: chức năng của nó là loại bỏ các chất lỏng có hại cho người trên bảng PCB tập hợp 4. Đặt: chức năng của nó là làm tan chảy các giấy dính, để SMD và bảng PCB được gắn chặt lại với nhau. Thiết bị này là một lò chữa được đặt phía sau Mounker trong đường sản xuất SMT. Thiết bị là máy giặt, và vị trí có thể biến đổi, trực tuyến hoặc ngoại tuyến 4. Đặt: chức năng của nó là làm tan chảy các giấy dính, để SMD và bảng PCB được gắn chặt lại với nhau. Thiết bị này là một lò chữa được đặt phía sau Mounker trong đường sản xuất SMT.

7 4. Đặt: chức năng của nó là làm tan chảy các giấy dính, để SMD và bảng PCB được gắn chặt lại với nhau. Thiết bị này là một lò chữa được đặt phía sau Mounker trong đường sản xuất SMT. Thanh tra: Nhiệm vụ của nó là kiểm tra chất tẩy và chất lượng lắp ráp của bảng PCB 4. Đặt: chức năng của nó là làm tan chảy các giấy dính, để SMD và bảng PCB được gắn chặt lại với nhau. Thiết bị này là một lò chữa được đặt phía sau Mounker trong đường sản xuất SMT. Thiết bị bao gồm kính khuếch đại, kính hiển vi, thử nghiệm mạch tổng hợp (ICT), thử nghiệm với máy dò bay, kiểm tra quang học tự động (AO), hệ thống thử nghiệm X-RAY, thử chức năng, v 4. Đặt: chức năng của nó là làm tan chảy các giấy dính, để SMD và bảng PCB được gắn chặt lại với nhau. Thiết bị này là một lò chữa được đặt phía sau Mounker trong đường sản xuất SMT.

8 4. Đặt: chức năng của nó là làm tan chảy các giấy dính, để SMD và bảng PCB được gắn chặt lại với nhau. Thiết bị này là một lò chữa được đặt phía sau Mounker trong đường sản xuất SMT. Thay đổi: nhiệm vụ của nó là làm lại bảng PCB mà không phát hiện ra 4. Đặt: chức năng của nó là làm tan chảy các giấy dính, để SMD và bảng PCB được gắn chặt lại với nhau. Thiết bị này là một lò chữa được đặt phía sau Mounker trong đường sản xuất SMT. Các công cụ được dùng là thép hàn, trạm làm lại, v 4. Đặt: chức năng của nó là làm tan chảy các giấy dính, để SMD và bảng PCB được gắn chặt lại với nhau. Thiết bị này là một lò chữa được đặt phía sau Mounker trong đường sản xuất SMT. v 4. Đặt: chức năng của nó là làm tan chảy các giấy dính, để SMD và bảng PCB được gắn chặt lại với nhau. Thiết bị này là một lò chữa được đặt phía sau Mounker trong đường sản xuất SMT. được cấu hình ở bất cứ vị trí nào trong dòng sản xuất 4. Đặt: chức năng của nó là làm tan chảy các giấy dính, để SMD và bảng PCB được gắn chặt lại với nhau. Thiết bị này là một lò chữa được đặt phía sau Mounker trong đường sản xuất SMT.